BeLINK
비이링크는 급변하는 세계화 시대에 적응하기 위해 차별화된 기업 System을
바탕으로 세계시장을 선도하여 최선의 노력을 다하는 기업입니다.
반도체 인터페이스 부품 시장
반도체 인터페이스 보드 시장은 국내외 연간 8,000억에서 1조 시장을
이루고 있으며, (주)비이링크는 다양한 제조 경험을 통하여 Fine Pitch,
High Speed 분야에서 기술을 인정받고 있습니다.
Fine Pitch, High Speed 기술
Fine Pitch, High Speed Board의 구현은 고사양의 제조기술이 필요합니다.
5G, Data Center 등 시대에 맞춰 반도체는 High Speed 및 Fine Pitch의
인터페이스 기술이 요구되고 있습니다.
(주)비이링크는 다양한 부품의 응용과 활용을 통해 신기술
개발에 참여하고 있습니다.
주요 기술
200MHz Burn-In Board 구현과 2GHz Burn-In Socket 기술을 보유하고 있으며,
국내외 여러 글로벌 기업들을 고객으로 확보하고 있습니다.
(SK Hynix, Amkor, Hitech, CXMT등)
사업 목표
당사 보유 기술 및 신기술 개발을 통해 메모리 시장 뿐 아니라 차량용 반도체,
5G등 비메모리 시장 확대를 통하여 매출의 고속 성장을 기대.
Business
Interface Board Total Service
(MEMORY, Non-MEMORY)
System Board
Burn-in Board
Evaluation Board
Hi-FIX Board
Probe Card
Test Socket
반도체 신소재
전자부품 신소재
반도체 테스터
각종 금속 기구물 가공품
