비이링크

보드 사업

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Burn-In Board

Test Board (BIB)

완성된 반도체 제품을 고온에서 전기적 스트레스를 인가하여,
초기 불량이 발생할 소지가 있는 제품을 걸러내기 위한 Test Board 입니다

Test Board (BIB) 보유기술

- 어느 회사 장비 든 제조 할 수 있는 기술 보유 (한국 / 일본 / 미국)
- High-Speed Burn-In Board의 제조 능력 보유 (Max : 200MHz)
- DRAM / NAND / SYSTEM 반도체 모든 분야의 설계/제조 경험
- 우수한 설계 인원 확보를 통한 경쟁력 선점

Hi-Fix Board

Hi-Fix Board & Load Board

Device의 전기적 특성을 평가하는데 중점을 둔 Board로써 ATE와
Device사이에서 Test에 필요한 신호 및 전력을 전달하는 Board.

Hi-fix Board 보유기술

- 모든 Test 장비를 다중 Para로 설계 할 수 있는 능력 보유 (Max : 1,024 Para)
- DRAM / NAND(SSD 장비 포함) / Load Board 설계 및 제조 보유
- 장비 회사와 관계 구축을 통한 신규 제품 설계 능력 탁월

부품 사업

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Probe Card

다양한 제품의 제작 대응이 가능합니다.
Cantilever / Vertical / MEMS Type
높은 난이도와 고집적도의 반도체를 Test 하는데 적합한 제품 생산.
WLCSP Type을 검사 하는데 적합한 제품 생산.
Hi-Voltage, Hi-Current 검사용 제품 생산.

Socket

반도체의 전기적 동작 상태 검사에 필요한 기구적 역할을 하는 Test Socket과
Test Probe Pin은 테스트 장비와 여러 종류의 반도체 칩이 호환될 수 있도록
어댑터 역할을 수행하는 소모성 부품으로 다품종, 주문생산으로 고객의 요구에
적극 대응합니다.
Test Socket은 다양한 종류의 BGA, LGA, QFN, QFP, CSP, TSOP, SOP등에
적합한 Test Socket과 PoP, Multi-Para용 Test Socket등 종합적이고 최적의 토탈
솔루션을 제공합니다.
Test Probe Pin은 Pogo Pin, MEMS, Rubber 등 다양한 제품을 활용하여,
Fine Pitch와 High Speed에 대응하는 독보적인 기술 보유하고 있습니다.